麒麟回归这夜,长鑫也上桌了
华为时隔6年再发高性能芯片,整机性能提升42%;同一天,长鑫科技业绩会亮出全球第四DRAM厂商的成绩单,LPDDR6更是借小米18 Fold完成全球首商用。两条线在同一晚交汇,标志着国产芯片从单点突破走向体系性上桌。
9月7日这天,中国半导体行业其实开了两场'发布会'。
一场在聚光灯下:华为时隔6年再次发布高性能芯片,余承东在现场连喊3个"Super",整机性能比上一代 Mate XTs 搭载的 麒麟9020 提升42%。
另一场在会议室里:长鑫科技业绩会上,总经理赵纶报出一组更炸裂的数字——2026年上半年营收1503.10亿元,同比增长873.64%;DRAM市占率一个季度从7.6%干到9.5%,稳坐全球第四。
一夜之间,国产芯片的'声量线'和'产能线'罕见地交会在同一天。这不是巧合,这是国产半导体叙事换挡的信号。
📈 余承东的三个Super,喊的是什么
先把场景拉回发布会现场。
当余承东说出"Super"的那一刻,台下不少人心里清楚,这三个词背后压着六年的账。上一代 Mate XTs 搭载的 麒麟9020,更多是'能用'和'够用'之间的平衡;而这一次,官方给出的口径是整机性能直接提升42%。
42%是什么概念?在制程受限的背景下,这意味着华为不再单靠架构调优和系统级优化的'缝缝补补',而是在芯片本体上做出了代际级跃迁。再加上同场发布的那批'信息密度大到让人眼花'的新品,华为想传递的信号很直白:不只三折叠,整个产品线的性能底座都换了。
据多位接近供应链的人士透露,这颗新芯片从流片到量产的时间窗口压缩得相当激进,背后是国产制造环节的协同在加速。
产业逻辑其实不复杂:手机SoC是一场'制程、架构、生态'的三变量博弈。当其中一个变量被锁死,剩下的路只有把另外两个变量拉满。华为选择的是架构创新叠加系统级软硬一体——42%的提升数字,就是这个策略跑出来的结果。
一句话:Super不是形容词,是还账的进度条。
🔋 同一天,长鑫交出了另一份答卷
如果说华为的42%是'叙事的回归',那长鑫科技的873%就是'周期的兑现'。
9月7日业绩会上,赵纶给出的半年报数据值得逐条看:
| 指标 | 2026年上半年 | 同比变化 |
|---|---|---|
| 营业收入 | 1503.10亿元 | +873.64% |
| 归母净利润 | 776.05亿元 | 大幅扭亏增长 |
| 扣非净利润 | 787.93亿元 | — |
| 经营性现金流净额 | 1311.56亿元 | +2985.64% |
| DRAM市占率 | 9.5%(Q2) | 较Q1的7.6%提升 |
| Q2营收环比 | — | +99.3% |
几个细节值得展开。
第一,扣非净利润787.93亿元,比归母净利润还高。这说明利润是真刀真枪卖存储器卖出来的,不是靠投资收益撑门面。
第二,经营性现金流1311.56亿元,几乎是净利润的1.7倍。DRAM行业里,现金流比利润更能说明'客户在真金白银地抢货'。
第三,营收排名上,TrendForce集邦咨询的二季度报告显示,全球DRAM品牌前四是三星、SK海力士、美光、长鑫存储。前三家是这个行业里盘踞了几十年的'老钱',长鑫是唯一的新面孔。
赵纶在会上讲得很清楚:DRAM的产能建设需要巨大的资本投入,规模效应带来的成本优势是核心竞争力。长鑫目前产能规模位居中国第一、全球第四,叠加IDM模式下的成本管控,价格竞争力还会持续增强。
翻译一下:长鑫已经过了'能不能活'的阶段,现在进入'能不能打'的阶段。
💡 LPDDR6首商用,主角不是华为是小米
这场业绩会里最容易被忽略、但产业意义最大的信息,藏在消费电子那一页。
长鑫科技自主研发的最新一代低功耗内存LPDDR6,今年8月宣布量产。而它的全球首次落地商用,是在小米18 Fold折叠旗舰上——搭载于小米自研的 玄戒O3 平台。
这件事的分量,怎么评估都不过分。
内存是手机SoC最亲密的战友,先进SoC必须配先进内存才能跑满性能。全球LPDDR6的首发商用,没有交给三星的旗舰,没有交给高通的参考设计,而是由国产SoC 玄戒O3 与国产DRAM 长鑫存储 完成'国产组合'的首搭。这意味着国产手机芯片产业链第一次在最尖端的存储规格上实现了'同代竞逐',而不是'追着用上一代'。
用 mermaid 画一条链路,会更直观:
两条链路,一个共同点:上游制造、中游芯片、下游整机,全部在国内闭环。
至于业绩会上被问到的苹果合作传闻,赵纶的回应相当克制:LPDDR系列产品是公司重要产品线,产品性能与可靠性不断提升,公司在性能、质量和供应(稳定性)上具备与国际主流厂商竞争的能力。
没有确认,也没有否认。但懂行的人都明白:一个DRAM厂商能让苹果主动来问,本身就是供应商梯队的入场券。据产业链侧的消息,北美大客户对二供、三供的导入评估从来不会提前官宣——这种'不否认',已经是某种态度。
⚠️ 存储超级周期,下半场看什么
回到长鑫业绩暴增的底层原因:这一轮到底是周期红利,还是结构性机会?
先看时间线:
- 2022年至2023年上半年:上游DRAM库存高企、下游需求低迷,行业深度下行,全行业普遍性亏损,长鑫也不例外
- 2025年下半年至今:AI算力需求快速增长,全球DRAM供不应求,价格持续上涨
- 2026年一季度:长鑫DRAM市占率7.6%
- 2026年二季度:营收环比增99.3%,市占率升至9.5%
- 2026年8月:LPDDR6宣布量产,随后落地小米18 Fold
- 2026年9月7日:华为发布新芯片,长鑫业绩会回应苹果传闻
(份额示意基于公开排名与长鑫披露数据,前三家具体份额为行业通行区间估算)
赵纶对下半年的判断很明确:全球DRAM供给紧缺格局将继续延续。服务器市场需求旺盛,长鑫应用于服务器领域的产品贡献持续增加——也就是说,长鑫的增长引擎已经从消费电子单轮驱动,切换成'AI企业级存储+消费电子'双轮驱动。
但周期从不只有AB面。赵纶自己也提了:公司将持续关注宏观经济波动、地缘政治局势等外部影响,并通过前瞻性布局提升周期下行时期的抗风险能力。这话说得坦诚——2022到2023年那轮全行业亏损,长鑫是真亏过的。
产业判断是:这一轮DRAM景气度由AI算力需求锚定,需求端的结构性强度高于以往任何一轮存储周期。但供给端的三巨头扩产决策、以及长鑫募投项目产能释放的节奏,会共同决定2027年之后的价格中枢。现在的9.5%市占率,是长鑫在'景气+份额'双击下的位置;真正的考验,是下一轮下行周期里它能不能守住两位数。
🚀 从单点突破到体系上桌
把9月7日这一天拆开看,会发现一个此前从未出现的产业结构。
过去六年,国产半导体的叙事是'单点突围':一颗芯片、一项工艺、一次量产,每个节点都在证明'我们可以'。而9月7日的两条新闻叠加后,叙事变成了'体系上桌'——SoC有了,先进内存有了,制造环节在逼近,终端有华为和小米两个亿吨级出口在消化。
据多位接近人士的说法,供应链内部现在讨论的已经不是'国产化率能到多少',而是'下一代规格要不要等国际同行对齐'。这个话题的转换,本身就是地位变化的注脚。
当然,克制地讲,上桌不等于坐庄。三星、SK海力士、美光在HBM、先进制程DRAM上的存量优势依然巨大;华为芯片的长期供应稳定性,仍需要制造端持续的良率爬坡来支撑。42%是结果,不是终点。
结语:两场发布会,一个信号
聚光灯下的华为喊了三个Super,会议室里的长鑫报了一组同比三位数的数据。前者证明国产芯片能'追上',后者证明国产存储能'卖爆'。
而在两者之间,小米用 玄戒O3 加 长鑫存储 的LPDDR6,完成了全球首次商用首搭——这个细节,可能是9月7日整个故事里最有未来感的一笔。
接下来值得盯三件事:下半年DRAM价格走势(赵纶已定调紧缺延续)、长鑫市占率能否站稳两位数、以及华为新芯片的持续供货节奏。
周期会回落,但上桌的人,不会再下去了。