小米三芯齐发，玄戒芯片矩阵成型

2026年8月24日，小米在玄戒芯片技术沟通会上发布三颗芯片：3nm AI旗舰SoC玄戒O3（240亿晶体管、十核全大核、安兔兔跑分522万、已规模量产，9月随小米18 Fold上市）、高带宽AI加速芯片玄戒O100，以及国内首款3nm智驾高算力AI芯片玄戒D100（后两者明年商用）。这标志着小米自研芯片从手机SoC扩展至AI加速与智驾领域，累计投入超210亿元、团队近3000人，构建覆盖‘人车家’的算力底座。央视新闻官微发文点赞。