小米发布玄戒O3旗舰SoC，跑分破522万

2026年8月24日，小米在玄戒芯片技术沟通会上发布新一代旗舰SoC玄戒O3。该芯片基于3nm工艺，裸片面积133平方毫米，集成240亿晶体管，采用十核全大核设计，最高主频4.35GHz，原生支持LPDDR6，实验室跑分达5228014，官方称领先苹果A19 Pro。O3已开启规模量产，预计首发搭载于小米18 Fold。小米累计研发投入超210亿元，芯片团队近3000人。