小米发布玄戒O100与AI Cube原型机

8月25日，雷军展示两款基于新一代玄戒芯片的原型机。玄戒O100为端侧AI演示终端，取消摄像头，采用双芯协同，实测推理速度295 Tokens/s；小米AI Cube采用航空铝一体机身，打33,874个CNC散热孔，支持150瓦持续性能释放，配备80GB统一内存，可部署120B参数大模型。玄戒O3将首发于小米18 Fold，O100/D100预计2027年商用，标志小米押注端侧AI终端新形态。