小米18 Fold将首发搭载玄戒O3

2026年9月，小米折叠屏手机小米18 Fold将上市，首发搭载自研3nm芯片玄戒O3，并已开启百元预约。这是小米自研SoC首次落地折叠屏。玄戒O3 GPU功耗降低64%、多核性能提升60%，针对折叠屏散热和分屏多任务优化；其上市口碑将直接影响小米芯片战略的市场验证。