内存荒还要熬两三年,谁最慌?
📋 总体概括
[[英特尔]]CEO放出判断:DRAM短缺还要持续两到三年,几乎贯穿本十年剩余时间。本文拆解AI对存储产能的虹吸逻辑、涨价如何传导到手机与PC、三巨头为何按兵不动,以及这场内存荒里谁受伤、谁捡漏。
📄 正文
内存荒还要熬两三年,谁最慌?
存储行业最不怕的就是周期,最怕的就是周期被外力改写。近日,英特尔CEO陈立武(Lip-Bu Tan)在2025年10月的第三季度财报电话会议上做出内部判断:DRAM(内存)的短缺不会像以往周期那样几个月就翻篇,而是要再持续两到三年,甚至可能『几乎贯穿本十年剩下的时间』。这一表态由路透社(Reuters)、CNBC等多家媒体在财报电话会报道中记录在案,可在各媒体的电话会实录中查证。
这不是随口一说。如果这个判断成立,意味着过去三十年存储行业『涨一年、跌两年』的经典钟摆被按了暂停键——被按下的那只手,叫做AI。
🧠 AI把内存池子先喝干了
每一次存储超级周期,背后都有一个『吃产能的怪物』。
2016到2018年,是智能手机的大容量化把DRAM需求顶了上去;2020到2021年,是疫情宅家把PC和游戏机的内存需求拉爆。而这一轮,怪物换成了AI数据中心。
这轮涨价不是『预期』,是已经写在价格曲线上的事实。据研究机构TrendForce(集邦咨询)的统计,2025年第四季度传统DRAM合约价环比涨幅普遍达到45%–50%,其中服务器用DDR5和高容量模组涨幅居前;现货市场更为极端,部分DDR4现货价自2025年年中起累计上涨超过一倍。进入2026年,多家模组厂和渠道商的报价仍在逐月上调。
供给端被挤压的逻辑也很具体:同等容量下,生产HBM(高带宽存储)所需的晶圆面积约为标准DDR5的三倍(TSV堆叠与良率损耗所致)。据TrendForce估算,HBM晶圆投入占DRAM行业总产能的比重,正从2024年的约一成,升至2026年的两成上下。存储行业的产能像一块披萨:AI那边切走一大块,消费电子这边能分到的就薄了。
逻辑链条其实并不复杂,但传导到终端时,感受是实打实的。一位存储模组行业的从业者在交流中直言:『这波不是需求幻觉,是供给真少了,签约价和现货价一起动,谁也躲不开。』
英特尔CEO的『两到三年』之所以值得认真对待,恰恰因为英特尔自己不是DRAM巨头,是存储的大买家。买家头子喊出『短缺会很久』,某种程度上是在给下游伙伴打预防针:别指望内存降价了,早做打算。
📉 涨价是怎么一步步传导到你手里的
内存从来不是消费者的『显性成本』,它是藏在BOM(物料清单)里的暗线。
一部中高端手机,内存容量从8GB起步;一台主流笔记本,16GB正在成为底线。当DRAM合约价单季上行近五成,终端厂商面前只有三条路:涨价、减配、或者自己咽下去压毛利。
『短缺要持续两到三年』并不是玄学,可以放到三巨头真实的扩产时间表上检验:
- SK海力士:清州M15X新厂已于2025年底投入HBM量产,但利川龙仁半导体集群的首座厂房预计2027年才竣工,后续厂房更晚;
- 三星:平泽P4厂分阶段投产,P5厂建设节奏明显放缓,公司明确表示传统DRAM扩产将以『 selective(选择性)』方式进行;
- 美光:2025财年资本开支约138亿美元,并指引2026财年提升至约180亿美元量级,但其爱达荷州ID1厂DRAM量产也要等到2027年,纽约厂更在其后。
(以上信息来自三家公司财报电话会及公开厂务公告。)
换句话说,晶圆厂从动工到量产通常需要两年上下,即便三巨头现在拍板扩产,新增产能落地也要等到2027年之后。这就是为什么『短缺贯穿本十年剩余时间』的表述虽然听着夸张,但在产能物理规律面前,并不是完全没谱。
更微妙的是,存储是标准品,缺货时全行业一起紧张,过剩时大家一起出血。它不像SoC可以差异化,用户对『同容量、更便宜』毫无抵抗力,终端厂商在内存上的议价能力,天然弱于在屏幕、影像模组上的博弈空间。
🔀 三巨头为何按兵不动
最反常识的地方在这里:内存越缺,厂商越不敢大举扩产。
存储老玩家都记得2018年底和2022年的惨状——前一轮扩产潮产能集中释放,DRAM价格腰斩再腰斩,三星都罕见地传出减产消息。扩产的教训刻在三巨头的骨头里:扩产赌的是两年后的价格,而两年后的价格,没人敢打包票。
这『按兵不动』并非不花钱,而是把钱花在了完全不同的方向上。综合三家公司财报披露与机构估算:
| 公司 | 2025年资本开支量级(约) | 主要投向 |
|---|---|---|
| SK海力士 | 超20万亿韩元 | HBM(HBM4)、先进制程DRAM、M15X与龙仁新厂 |
| 三星 | 存储部分超20万亿韩元 | HBM产能爬坡、1c nm以下DRAM制程转换 |
| 美光 | FY2025约138亿美元,FY2026指引约180亿美元 | HBM(已基本售罄至2026年)、爱达荷/纽约新厂 |
HBM的分配格局也远比想象中悬殊。据Counterpoint等机构2025年的统计,SK海力士在HBM市场的份额约六成,美光快速爬坡至两成上下,三星受制于制程转换一度不足两成——三星管理层已多次在财报电话会上承认HBM进度落后,并承诺加速追赶。SK海力士更是公开表示,其HBM产能已售罄至2026年,价格与订单均在一年前锁定。
也就是说,上游大厂目前的共识是:把资本开支优先砸向HBM和先进制程,传统DRAM产能维持『够用但不宽裕』的状态。换句话说,短缺在某种程度上是被『管理』出来的——对上游是利润,对下游是成本。
⚠️ 谁受伤,谁捡漏
短缺从来不是零和的,它是一场财富的再分配。
先说受伤的。第一梯队是PC和手机ODM/OEM厂商:内存占整机BOM的比重显著上升,而终端消费市场的价格接受度并没有同步提高,挤压的全是整机厂毛利。第二梯队是白牌和中小品牌:大厂靠供应链长约还能锁住部分货源,中小品牌只能去现货市场抢货——而现货价涨幅(翻倍级)远高于合约价(约五成),成本差距被进一步拉大。
再说捡漏的。一是手握长约和库存的头部整机厂,缺货反而成了他们清洗中小对手的机会窗口;二是提前锁定低价货源的渠道商;三是有自主内存布局能力的玩家——这恰恰是国产存储的想象空间所在。
表里最后一条值得多说一句。对长鑫存储们来说,这轮短缺是双刃剑:一方面,海外大厂产能向HBM倾斜,客观上给国产DRAM留出了传统市场的空间;另一方面,DRAM是资本、技术双密集产业,追赶窗口期稍纵即逝,一旦周期反转,后进者最先被挤出牌桌。产业观察圈里有句话传得挺广:『周期上行时人人都像天才,周期下行时才见真功夫。』
🔭 消费者该记住的三件事
回到普通人视角,这场内存荒和你我的关系,可以浓缩成三点。
第一,『买早』大概率优于『买晚』。如果『两到三年』的判断成立,2026年内换手机或PC,同等预算能买到的内存容量,大概率优于2027年。当然前提是确有换机需求,为了抢涨价提前换机大可不必。
第二,内存容量正在从『升级项』变回『卖点』。过去几年终端发布会几乎不提内存,AI功能(端侧大模型、AI摄影)重新把内存推向舞台中央——端侧跑模型,吃的恰恰就是DRAM。未来你会发现厂商又开始用『大内存』做营销话术了。
第三,警惕『内存刺客』式减配。缺货周期里,同型号产品悄悄换更小容量、或用更低规格存储替换的做法并不罕见。下单前看一眼内存规格,比看跑分有用得多。
结语:周期不死,只是换了宿主
存储行业最迷人的地方在于,它永远在极端短缺与极端过剩之间钟摆。英特尔CEO的『两到三年』未必句句应验,但它点破了一个关键变化:这一轮周期的变量不是消费需求,而是AI基建的投资烈度——后者的决策逻辑,和消费者换机周期完全是两套系统。
只要AI资本开支不见顶,内存荒就难言结束;而一旦资本开支退潮,存储行业迎接的可能是又一轮惨烈下行。对产业链上的所有人来说,真正的考题不是『短缺何时结束』,而是『短缺结束时,你手里握着什么』。这一点,对三巨头、国产玩家和整机厂商,一视同仁。
主要信源
1. 英特尔CEO陈立武关于DRAM短缺持续两到三年的表态:2025年Q3财报电话会,Reuters、CNBC等媒体报道;
2. DRAM合约价/现货价涨幅:TrendForce(集邦咨询)2025年Q4 DRAM产业及价格分析报告;
3. 三巨头资本开支与HBM份额、售罄情况:三星电子、SK海力士、美光科技各期财报及财报电话会实录,Counterpoint Research HBM市场统计;
4. 新厂建设时间表:SK海力士M15X/龙仁集群、三星平泽P4/P5、美光爱达荷ID1厂公开厂务公告。
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