麒麟2026，咋就不烫了？

📋 总体概括

何庭波第三篇论文以麒麟2026量产实测数据回应三维堆叠发热质疑：密度提升55%的同时NPU功耗下降66%，机理是逻辑折叠让芯片搬得更少。更关键的是，混合键合间距路线 creating 一条与EUV脱钩的设备需求曲线，五道关口正在重写半导体价值池的分配规则。