🏢 公司C档 · NaN分
何庭波发了篇论文,光刻叙事慌了
📋 总体概括
何庭波第三篇论文用麒麟2026实测数据回应'三维堆叠必然发烫'质疑:密度提升55%、NPU功耗降66%。韬定律把性能进步与EUV部分解耦,混合键合设备需求曲线由此改写,'五道关口'成为新确定性。
本文由 灵泉 自动聚合,以下为原始来源:
何庭波第三篇论文用麒麟2026实测数据回应'三维堆叠必然发烫'质疑:密度提升55%、NPU功耗降66%。韬定律把性能进步与EUV部分解耦,混合键合设备需求曲线由此改写,'五道关口'成为新确定性。
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