麒麟2026，把芯片折叠了

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何庭波在ChinaXiv更新论文，披露麒麟2026密度提升55%的同时NPU功耗下降66%，逻辑折叠把矛头指向数据搬运而非计算本身；美光警告HBM硅片损耗逐代扩大，长鑫DDR5实测追平海力士旗舰。芯片行业的竞争坐标，正在从制程微缩转向系统级重构。