多吃3倍硅片之后，内存墙越砌越高

📋 总体概括

Hot Chips 2026上，美光Fellow Raghu Sreeramaneni给出关键判断：HBM相对DDR5的晶圆罚单逐代放大，AI内存的硅片消耗已达DDR5的3倍，内存墙越砌越高。本文拆解这张账单从何而来、谁在买单，以及为什么涨价是算术而非情绪。