🔥 文章· 电脑硬件· 技术

共 3 篇· 今日新增 1

⭐ 编辑精选

时序热度

📋 全部 📱 智能手机 (725)💻 电脑硬件 (31)🎧 影音音频 (1)⌚ 穿戴XR (13)🏠 智能家居 (30)📺 电视显示 (8)📷 影像相机 (1)🔬 供应链 (93)🌍 出海品牌 🔭 产业观察 (390)

📋 全部 (3)公司 (92)产品 (346)技术 (115)人物 (16)开源创新 (1)市场 (232)趣闻 (1)观点 (502)

微软这颗芯片，是冲英伟达来的

💎 AI芯片技术

微软这颗芯片，是冲英伟达来的

微软发布 Maia 300：台积电 N2P 工艺、288GB HBM4、FP4 算力 13.8 PFLOPS，2027 年部署。本文拆解参数背后的产业逻辑：云厂

3578字10月13日 04:25

四颗芯片焊成一颗，苹果赌什么？

💎 AI芯片技术

四颗芯片焊成一颗，苹果赌什么？

苹果同日发布M5 Ultra与M6，前者首次把UltraFusion推进到四芯片架构，后者拿下全球最快单线程并首用2nm制程。本文拆解这两颗芯片背后的封装路线、

#技术 #市场

3778字9月9日 22:23

首颗2nm落地Mac，苹果却把宝押在封装上

🌐 综合技术

首颗2nm落地Mac，苹果却把宝押在封装上

苹果同日发布搭载首款2nm芯片M6的新Mac mini与搭载四晶粒M5 Ultra的新Mac Studio，一条线押制程、一条线押先进封装，AI算力成为两代芯片

4024字9月3日 13:29