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10月12日华为终端创新技术沟通会上，李小龙详解三代红枫影像的技术演进：从环境色彩还原到复杂光源，再到人像与红外纯净度。本文拆解多光谱路线的技术逻辑与产业含义—

Mate 90 系列全系搭载韬定律芯片，麒麟 9050 Pro 用逻辑折叠绕开制程死磕，部分游戏能效追平骁龙8至尊版机型；同期三星 Exynos 2700 曝出

Mate 90 Pro Max性能解禁，麒麟9050 Pro凭逻辑折叠实现部分游戏能效反超骁龙旗舰。本文拆解其技术路径，对比天玑9600 Pro与苹果同期产品，

高通在2026骁龙峰会拿出2nm、5GHz双突破的第六代骁龙8家族，小米18 Pro系列与一加16抢首发、堆9000mAh大电池。表面是性能升级，实质是能效红利

iPhone 18 Pro 系列把 Face ID 模组藏进屏幕下方，靠像素让路、局部提亮、红外滤光三招实现无痕屏显。本文拆解技术细节，回溯 Jony Ive『

联发科发布天玑首款Pro旗舰天玑9600 Pro，率先搭载台积电2nm制程，并首创AI原生架构，把CPU、GPU、NPU、ISP整合为系统级融合计算。本文拆解这

iPhone 18 Pro开售的同档期，联发科发布天玑9600 Pro，把台积电2nm首发的位置抢了下来。330亿+晶体管、全大核架构、双NPU端侧大模型，参数

iPhone 18 Pro与首款折叠屏iPhone Duo全系搭载自研基带C2，不仅补齐美国毫米波频段，还比C1X快上传、省电15%，配套N1无线芯片支持Wi-

iPhone 18 系列发布，苹果自研 C2 基带首次覆盖 Pro 与折叠屏主力机型，上传提速 50%、能耗降 15%，美版补齐毫米波；N1 无线芯片押注 Th

联发科9月15日抢先官宣2nm天玑9600 Pro，多核功耗降61%，NPU性能提升51%并支持30B端侧大模型；高通阵营的小米18 Pro系列也箭在弦上。2n

高通在2026骁龙峰会推出第六代骁龙8至尊版与超级至尊版，全球首次把手机CPU主频推过5GHz，2nm制程、AI向GPU重构同步落地。小米18 Pro系列与一加

高通在骁龙峰会一口气发布两款旗舰芯片，并把数据中心级HBC架构下放到手机端；另一边苹果用一款1999美元的折叠iPhone重新划分产品线。当端侧AI成为芯片新叙

2026骁龙峰会上，高通罕见地把旗舰一分为二：第六代骁龙8至尊版与超级至尊版同场发布。CPU仅差3个百分点，GPU与NPU的差距却被拉开到10个百分点以上。本文

高通在2026骁龙峰会发布第六代骁龙8超级至尊版，2nm工艺、CPU首超5GHz、GPU配18MB独立显存。本文拆解参数背后的产业逻辑：频率竞赛为何回归、能效数

联发科发布天玑首款Pro旗舰9600 Pro，首发台积电2nm并首创AI原生架构，把旗舰竞争从堆单核推向整颗SoC的融合计算。本文拆解这场架构换轨背后的产业逻辑

联发科发布2nm天玑9600 Pro，宣称多核功耗降61%、NPU峰值性能提升51%，并抢先宣布跨入2nm门槛。但小米18Pro系列全系首发高通骁龙2nm旗舰S

联发科发布天玑9600 Pro，首发台积电2nm制程、2+3+3全大核架构，并用双NPU把端侧AI拆成『性能』和『能效』两条线。本文拆解这颗芯片的规格野心、能效

iPhone 18 Pro 与首款折叠屏 iPhone Duo 全系搭载自研 C2 基带，补齐 mmWave 短板；N1 网络芯片打通 Wi-Fi 7 与 Th

联发科发布首款Pro旗舰天玑9600 Pro，首发台积电2nm，并用AI原生架构把CPU、GPU、NPU、ISP整合成融合计算体系。本文拆解这场发布会的真实含义

联发科天玑9600 Pro抢下台积电2nm移动芯片首批席位，2×4.55GHz超大核、LPDDR6、UFS 5.0、vivo X500系列首发。本文拆解这场制程

天玑9600 Pro把NPU性能拉高51%、宣称支持30B MoE端侧运行，小米18 Pro顶住内存涨价压力冲击6999元档，苹果则携15999元的iPhone

Mate XT 2 非凡大师 19999 元起首销，真正的看点不在三折叠形态，而在首发的麒麟 9050 Pro——首款逻辑折叠芯片。本文拆解这颗芯片的技术路线、

小米玄戒技术沟通会一口气亮出两张牌：旗舰SoC玄戒O3与AI加速芯片玄戒O100。前者跑分522万首破500万大关，后者用6nm晶圆级3D堆叠把带宽拉到1.22

小米一次发布玄戒O3、O100、D100三款芯片，O3首发折叠旗舰小米18 Fold。重启大芯片五年、投入超210亿元后，小米把玄戒定义为全生态AI算力底座。本

Calif Research演示的WeWorm蠕虫，用一通未接听的微信语音就能劫持账号并链式传播，且横跨iOS与安卓。更值得警惕的是：AI把漏洞武器化周期从数月

从靳玉志那句“六年时间，麒麟完成涅槃”说起，拆解麒麟9050 Pro的逻辑折叠技术到底解决什么问题，再看Sennheiser可换电池耳机的“反向操作”，两条线索

小米玄戒O3以522万分成为首个突破500万分的旗舰SoC，十核全大核、LPDDR6首发、All in AI架构齐上阵。本文拆解参数背后的架构取舍、首发策略与对

Arm发布首个AI原生移动计算平台CSS for Mobile 2，C2-Ultra实现AI性能1.7倍提升、同性能功耗直降38%；同日，搭载玄戒O3的小米18

9月上旬，小米玄戒、华为麒麟几乎同时亮出新牌：玄戒O3实现芯片、AI、OS三线集结，麒麟9050 Pro落地韬定律与逻辑折叠架构，工信部'十五五'规划则给出20

时隔六年，华为再次在旗舰发布会上详解麒麟芯片。麒麟9050 Pro首发韬定律逻辑折叠技术，单核提升24%、多核提升52%，马良GPU渲染性能暴涨142%。本文拆

9月上旬，华为、小米、苹果三场发布会把折叠屏推上主角位；同一周，华为更新韬定律论文，把“折叠”从铰链搬进了芯片内部。整机形态之争与芯片架构之争罕见地撞在了同一个

玄戒O3以十核全大核架构冲上522万分，成为首款突破500万分的旗舰SoC。本文拆解砍小核的架构逻辑、跑分背后的真实成色、All in AI的战略意图，以及首发

小米玄戒O3以522万安兔兔跑分成为首款突破500万分的旗舰SoC，十核全大核CPU、200TOPS NPU与LPDDR6首发的背后，是小米围绕端侧大模型重构芯

8月27日，IDC预测2026年全球手机出货量将创下16.7%的历史最大跌幅，同日思特威发布全流程国产化的2亿像素CMOSSCC85XS。一边是内存涨价300%

9月手机行业迎来罕见的三线对撞：小米以18 Fold把长鑫LPDDR6与玄戒O3一同送上旗舰量产地，华为Mate XT 2把三折叠推进U型时代，苹果则在特努斯首

华为Mate XT 2与小米18 Fold在九月同场竞技，一边是展翼三折叠的形态极限，一边是玄戒O3加长鑫LPDDR6的芯存组合，折叠屏旗舰正在成为中国半导体产