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朗道燧岩在工博会公开展出国产化率90%的EUV光源样机，LPP路线与国际主流一致，是国产先进制程光源从实验室走向产业化的关键一步。但样机到量产还有3至5年的寿命

2026工博会上，朗道燧岩展出国产化率90%的EUV光源样机，是国产进度最靠前的公开样机。本文拆解其技术参数、融资节奏与产业化路径，判断国产EUV光源真正坎在于

中科院公布新型GAA晶体管架构，在DUV光刻机上做到开关比超50万倍，理论上解锁3nm等效性能。本文拆解其技术逻辑、中后道工序的硬关卡，以及中国芯片产业绕开EU

中科院公布新型GAA晶体管架构，在DUV光刻机上实现超50万倍开关比，理论上解锁3nm等效性能。这验证了绕开EUV的技术路径存在，但前道突破之外，中道互连与后道

何庭波第三篇署名论文以麒麟2026量产分模块实测数据，正面回应'三维堆叠必然发烫'的质疑：逻辑折叠让功耗大幅下降，混合键合间距路线则把性能进步与EUV部分解耦，

何庭波第三篇预印本论文用麒麟2026实测数据回应三维堆叠发烫质疑：密度提升55%，NPU功耗下降66%。韬定律的真正分量在于把性能进步与光刻制程部分解耦，沿键合

中科院公布新型GAA晶体管架构，用DUV光刻机做出开关比超50万的晶体管，理论上解锁3nm等效性能。但这只解决了芯片制造前道的瓶颈，中道互连与后道布线仍是硬关卡

何庭波第三篇署名论文用麒麟2026量产实测数据回应三维堆叠发烫质疑：密度提升55%、NPU功耗下降66%。韬定律的真正杀伤力在于把性能进步与EUV脱钩，混合键合

长鑫存储官宣LPDDR6量产，全球首次在旗舰手机端落地，首发搭载小米18 Fold。同一周小米发布玄戒O3平板、苹果推出iPhone 18系列。本文拆解LPDD

Hot Chips 2026上，美光Fellow Raghu Sreeramaneni给出关键判断：HBM相对DDR5的晶圆罚单逐代放大，AI内存的硅片消耗已达

同一周内，长鑫DDR5颗粒实测追平海力士旗舰、小米三颗玄戒芯片齐发、中国对锗与石英出口节奏放缓三件事同时发生。下游追参数的热闹与上游材料的暗流拼在一起，才是国产

8月19日同一天，小米预告新一代玄戒芯片、大摩警告DRAM三季度再涨50%、长江存储控股完成IPO辅导。这三件事拼出中国半导体双线叙事：逻辑芯片从百万颗验证走向

群联CEO潘健成预警NAND短缺至少四年、SSD涨价或持续到2030年；Geekom承认AMD迷你PC夹带恶意驱动并试图删稿。两条消息揭示PC供应链成本与安全双